联名卡的芯片之所以小，主要是出于以下几个原因：

1. 芯片技术进步：随着科技的不断发展，芯片制造技术也在不断进步，芯片的尺寸逐渐变小，但性能却得到了提升。现代芯片制造技术使得在更小的尺寸上集成更多的功能和性能，这也使得联名卡的芯片可以更小巧地实现其功能。

2. 芯片的集成度提高：随着芯片制造工艺的进步，芯片的集成度越来越高。现代芯片可以将更多的功能集成到一个小小的芯片上，不再需要大体积的芯片来实现功能。这也使得联名卡的芯片可以更小巧地实现多种功能，如存储卡和安全芯片等。

3. 空间的限制：联名卡通常是一种小型的卡片，用于存储和处理个人金融信息。由于卡片的尺寸有限，芯片也需要相应地被设计为小尺寸以适应卡片的尺寸。因此，联名卡的芯片需要在有限的空间中实现多种功能，这就需要芯片制造技术的不断进步和优化。

总的来说，联名卡的芯片之所以小，是由于芯片制造技术的进步、芯片集成度的提高以及卡片尺寸的限制等因素共同作用的结果。这些技术和设计的发展使得联名卡可以在小小的尺寸上实现多种功能，提供更便捷、安全的支付和存储服务。